主動焊錫機焊接好PCB需具有什麼條件?信任有許多朋友對于這一問題都不是很了解，下面主動焊接錫機廠家小編為我們介紹下相關的常識，還不了解的朋友趕緊進來看看吧。

　　衆所周知，主動焊錫機在PCB範疇運用的廣泛，要确保PCB焊錫作業的正常執行，得了解清楚需求哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫作業，順利完成。

　　首先，焊件外表應清潔為了使焊錫和焊件到達傑出的結合，焊件外表一定要保持清潔。即使是可焊性傑出的焊件，假如焊件外表存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前必須鏟除潔淨，不然影響焊件周圍合金層的構成，然後無法确保焊錫質量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質量主要取決于焊料潤濕焊件外表的能力，即兩種金屬資料的可潤性即可焊性。假如焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在恰當的溫度和焊劑的作用下，構成傑出結合的性能。

　　接着，焊錫時刻的設定要适宜。焊錫時刻，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需求的時刻。它包含焊件到達焊錫溫度時刻，焊錫的熔化時刻，焊劑發揮作用及構成金屬合金的時刻幾個部分。

　　線路闆焊錫時刻要恰當，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。

　　然後，焊錫的溫度設定要合理。熱能是進行焊錫不可短少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件分散并使焊件溫度上升到适宜的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　   助焊劑的選擇要适宜。助焊劑的品種許多，其作用也不一樣，運用時應根據不同的焊錫工藝、焊件的資料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘餘的副作用也會随之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子産品運用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除掉氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點亮光美觀。

　　PCB焊錫技能是電子技能的重要組成部分，而且，在電子産品制造過程中，PCB都是必不可少的。不管今後科技水平開展怎麼敏捷，PCB焊錫是一個永恒不變的技能話題。

文章源自 自動焊接錫機廠家 http://szgwkhs.cn