自動焊錫機填料加入微量金屬的目的

2019-09-23 96

  自動焊錫機填料加入微量金屬的目的是什麼?增加其它金屬的次要目的則是用來改進焊點的特殊需求,比方說改進焊錫的韌度與強度,以得到較理想的機械、電氣和熱性能。現在小編就來帶你一起看看以下的微量金屬效果是什麼?


  截至目前為止,世界上還是以「錫」為電子零件最好的焊接材料,而一般拿來與錫配合運用的其他金屬還包括有:銀(Ag)、铟(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及铋(Bi)…等,下面就這這些錫膏中或許包括的微量金屬的特性及用處稍做說明。


  銀(Ag):


  一般來說在錫膏中加入「銀(Ag)」是為了改進焊接的潮濕性,并用來加強焊點強度,提高抗疲勞性。增加了「銀」有利産品通過冷熱循環測驗,不過「銀」含量假如太高(分量比超越4%),焊點反而将會變脆。

  鋅(Zn):


  「鋅(Zn)」是一種十分普遍的礦産,所以價格十分的便宜,簡直與鉛的價格差多。鋅錫合金的熔點雖然比純錫低(91.2Sn8.8Zn熔點200°C)可是差異并不是那麼顯着,而且鋅有個十分大的缺陷,它會跟空氣中的氧(O2)敏捷發作化學反應,形成一層安穩的氧化物,阻礙焊錫的潮濕性,在波峰焊過程中,這樣的結果則會發作大量錫渣,乃至影響到焊接的品質。因此鋅合金現代的焊接制程漸漸的被排除在外。


  铋(Bi):


  「铋(Bi)」在下降與錫合金的熔點上比表現也十分顯着,Sn42Bi58的熔點則更低到隻要138°C,而Sn64Bi35Ag1的熔點也隻要178°C,假如是錫/鉛/铋合金的熔點更能夠低到隻要96℃,「铋」具有十分好的潮濕性質和較好的物理性質,無鉛焊錫開端流行後其需求顯着增加,最主要運用在某些無法高溫焊接的産品上,比方某些照明用焊接在軟闆上的LED。


  錫铋合金的焊點強度缺乏及脆性為其最大缺陷,也便是其信賴度欠安,所以才會有人增加少數的「銀」來 提高焊點強度與提高抗疲勞性,可惜其強度仍然差強人意,選用此類低溫焊錫合金時須特别留意,或是輔以膠水強化其抗衝擊及抗疲勞強度。


  鎳(Ni):


  将「鎳(Ni)」增加到焊料内并不是為了下降熔點,在鎳錫合金比率中反而100%純錫的熔點是最低的,之所以在焊料中增加少數的「鎳」樸實是為了按捺焊接過程中銅基材的溶解,尤其是在波焊制程中防止OSP闆出現咬銅情形發作,一般波焊主張運用有增加「鎳」的 SnCuNi (SCN) 合金的錫棒。


  銅(Cu):


  焊料中加入少許的「銅(Cu)」能夠加強焊錫的剛性,所以能夠提高焊點強度,少數的銅也能夠下降焊料對自動焊錫機烙鐵頭的熔蝕效果,銅在錫膏中的含量一般要求要分量比在1%以内,假如超越1%将或許危害到焊接品質。


  文章源自 自動焊錫機廠家 http://szgwkhs.cn/ 


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